Case Study Analysis Secrets

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・加工・薄膜成膜プロセスの最適化（温度、圧力、ガス、時間などの調整）

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企業分析 チップボンド・テクノロジー(頎邦科技)の半導体とは? チップボンドってどんな会社だろう？という疑問にお答えします。会社の歴史、製品、成長性、年収、株価などわかりやすく、丁寧に解説をします。

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グラフから、ファウンドリとロジック/統合デバイス製造市場向けの売上高の割合が増加傾向にあるとわかります。 

こうしたデバイスで使用される小型で複雑な半導体チップの製造には、一連の中核となる工程の繰り返しが必要であり、何百もの個別工程が含まれます。 半導体メーカーが生産を成功させるためには、高度なプロセスと製造装置が必要です。

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